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面向电子组件的定制模切零件与功能材料加工。
01 / 应用结构示意
笔记本 / PC
笔记本与 PC 内部的导热、绝缘、屏蔽与密封零件。
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02 / 应用结构示意
消费电子
显示、电池、扬声器与外壳的粘接和缓冲零件。
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03 / 应用结构示意
AI 服务器 / 数据中心
处理器、内存与电源模块周边的导热、接地与绝缘零件。
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04 / 应用结构示意
存储设备
存储硬件周边的导热、薄型绝缘与抗冲击零件。
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05 / 应用结构示意
摄像 / 安防
摄像组件镜头、传感器、线缆与外壳的密封零件。
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06 / 应用结构示意
智能家居
智能设备内部的粘接、降噪、遮光与密封零件。
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07 / 应用结构示意
通信设备
高速电子设备周边的 EMI 接地、热管理与外壳密封零件。
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08 / 应用结构示意
机器人 / 无人机
轻量化粘接、减振缓冲、绝缘与环境密封零件。
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09 / 应用结构示意
储能电子
模块与外壳周边的绝缘、热管理、缓冲与密封零件。
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10 / 应用结构示意
光学 / 显示
显示与光学组件周边的遮光、保护膜、间隔与洁净胶粘零件。
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11 / 应用结构示意
电子制造 / 装配
适配装配的卷料与片料，控制料距、离型层及方向。
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12 / 应用结构示意
工业电子
工业控制电子中的导热、密封、减振与绝缘零件。
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011 小时内报价反馈+
收到可评估的项目信息后，销售与工程团队确认接收，并在 1 小时内反馈报价或明确仍需补充的信息。
024 小时内车间 / 工程响应+
图纸、材料、工艺、公差与交付问题在 4 小时内转到对应车间或工程人员并给出可执行反馈。
031 个工作日内建立项目跟进+
建立评估路径、责任联系人、关键节点与下一步动作，让采购和工程团队随时知道项目状态。
04免费样品 · 1–3 天+
样品全部免费；常规可行项目在图纸和材料确认后，可支持 1–3 天制作样品。
05生产进度可视化汇报+
支持材料准备、生产、检验、包装与出货全过程的进度图片和节点汇报。
免费样品 · 1 小时报价反馈
先告诉我们问题，有图纸时再补充。
开始询价只需 4 项必填；PDF、DXF、DWG、STEP 与图片均可选传，所有项目都可申请样品。